出展のご案内
前回レポート
開催概要
会 期 | 2025年3月5日(水)~7日(金)3日間 |
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会 場 | 幕張メッセ 展示ホール8 |
出展規模 | 249社・団体・研究室 320小間 |
登録入場者数
会 期 | Grinding Technology Japan 2025 / SiC, GaN 加工技術展 2025 |
天 候 |
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3月5日(水) | 1,786名 | 雨 |
3月6日(木) | 2,074名 | くもり |
3月7日(金) | 2,664名 | 晴れ |
合 計 | 6,524名 | ー |
※リピーター(1日に複数来場した人)は1名としてカウント。
※来場者:展示会に来場した方。出展者は含みません。
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来場者分析
出展社一覧
- アISBE GmbH / FDPW
- 株式会社アイゼン
/株式会社リスモツール
/シオンダイヤモンド工業株式会社 - 株式会社旭商工社
- 旭ダイヤモンド工業株式会社
- 株式会社アマダマシナリー
- 株式会社アライドマテリアル
- 有限会社アリューズ
/ホーコス株式会社
/株式会社イワシタ - アルテックス株式会社
- 株式会社石川工具研磨製作所
- 和泉産業株式会社
- 伊藤忠テクノソリューションズ株式会社
- 入野機工株式会社
- 宇宙経済新聞合同会社
- 株式会社宇都宮製作所
- AFCジャパン株式会社
/ハイペリオン マテリアルズ アンド テクノロジーズ ジャパン - 株式会社エスアンドエフ
/SAV GmbH - NKワークス株式会社
- エリコンジャパン株式会社
- 株式会社オカスギ
- 株式会社岡本工作機械製作所
- カ株式会社片桐製作所
- HENAN ABRASIVESTOCKS TECHNOLOGY CO.,LTD
- Henan SEPPE TECHNOLOGIES CO., LTD
- HENAN KEMEI ABRASIVES CO.,LTD.
- Henan Sanhui New Materials Co.,Ltd
- Henan HengXin Industrial&Mineral Products Co.,Ltd.
- Henan Boreas New Material Co.,Ltd
- Henan Hold Diamond Technology Co., Ltd
- Henan Yuxing Carbon Material Co., Ltd
- Henan Ruiheng New Material Co., Ltd.
- 株式会社木村製作所
- 株式会社キラ・コーポレーション
- 株式会社きりしま
- クール・テック株式会社
- 株式会社グローバルダイヤモンド
- 株式会社コイズミツール
- 株式会社ゴーショー
- 株式会社古賀
- サ山水先端技術株式会社
- 三和クリエーション株式会社
- 株式会社ジェイテクト
- 株式会社ジェイテクトグラインディングツール
- 株式会社ジェイテクトマシンシステム
- 株式会社シギヤ精機製作所
- シグマ電子工業株式会社
- Journal of Digital Life
- Shanxi Taiyue Abrasive co.,ltd.
- CR GEMS Superabrasives Co., Ltd.
- XUCHANG GREAT ABRASIVE CO.,LTD.
- 株式会社潤滑通信社
- 株式会社スギノマシン
- 住友重機械ファインテック株式会社
- 株式会社スリーエフ技研
- セイコーインスツル株式会社
- 切削フォーラム21
- CemeCon株式会社
- 双龍産業株式会社
- タ泰玉株式会社
- ダイナミックツール株式会社
- 大弥精機株式会社
- 株式会社太陽工機
- ZHENGZHOU JIADING ABRASIVE MANUFACTURING CO., LTD
- ZHENGZHOU XIANGYU NEW MATERIAL CO., LTD.
- Zhengzhou Xinli Wear-Resistant Material Co., Ltd.
- Zhengzhou ZZDM SUPERABRASIVES CO.,LTD
- ZHENG ZHOU SILICA NEWMATERIALCO.,LTD
- ZHENGZHOU HEYDAY ABRASIVES CO., LTD
- Zhengzhou Ruizuan Diamond Tool Co., Ltd
- Tyrolit Japan
- ZOLLER Japan株式会社
- 株式会社東京精密
- 株式会社東京ダイヤモンド工具製作所
- 東昇商事株式会社
- 東洋研磨材工業株式会社
- 株式会社トーカロイ
- トーメイダイヤ株式会社
- 株式会社トクピ製作所
- トランザーフィルター日本株式会社
- DENGFENG WUDU ABRASIVES CO., LTD.
- ナ株式会社ナーゲル・アオバプレシジョン
/ELGAN Diamantwerkzeuge GmbH & Co. KG - 株式会社ナガセインテグレックス
- 株式会社ニートレックス
- 日興キャスティ株式会社
/関西特殊工作油株式会社 - 日清工業株式会社
- 日本ダイヤモンド株式会社
- 日本ハードメタル株式会社
- 日本RIHON株式会社
- 二和ダイヤモンド株式会社
- ハ浜井産業株式会社
- 一般社団法人バリ取り・表面仕上げ・洗浄協会
- Foshan Huagao Abrasive Co.,Ltd
- フォルマー・ジャパン株式会社
- 福田交易株式会社
- 二村機器株式会社
- ブリンクマン・ポンプ・ジャパン株式会社
- プロソニック株式会社
- 株式会社ブンリ
- 株式会社ポイントナイン
- マ株式会社マイスター
- 牧野フライス精機株式会社
- 株式会社ミスズ
- 有限会社三井刻印
- 三井精機工業株式会社
- 株式会社ものづくりレビュー
- ヤ株式会社ヤマシタワークス
/日本スピードショア株式会社 - ユアサ商事株式会社
/株式会社ツガミ
/有限会社サンメンテナンス工機
/株式会社ジェイ・シー・シー
/東洋スクリーン工業株式会社 - ユニマグテック株式会社
- ラ菱高精機株式会社
- リューベ株式会社
/株式会社HORIKOSHI - Luoyang Sunrise Abrasives Co., Ltd.
- レッテンマイヤージャパン株式会社
砥粒加工学会賛助会員展示コーナー
- 日本タングステン株式会社
- 中央精機株式会社
- ミクロン精密株式会社
- 旭ダイヤモンド工業株式会社
- 中村留精密工業株式会社
- 株式会社ミズホ
- ノリタケ株式会社
- 株式会社ジェイテクトグラインディングツール
- 牧野フライス精機株式会社
- 冨士ダイス株式会社
- ハイペリオン・マテリアルズ&テクノロジーズ合同会社
- オークマ株式会社
- 株式会社MOLDINO
- 超音波加工技術研究所
- マコー株式会社
- 新東工業株式会社
- 株式会社アダマス
砥粒加工学会 展示コーナー
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中部大学 超精密加工(鈴木)研究室
光学部品の超精密加工
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日本工業大学 精密加工研究室
超音波応用技術 他
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埼玉大学 生産環境科学研究室
SiCの切断・研磨
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群馬大学 先端加工技術研究室
先端加工技術とその加工現象解析
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茨城大学 nLab(清水・小貫・尾嶌研究室)
次世代半導体研削と計測評価
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秋田県立大学 先端加工技術研究室
ものづくりを加速させる高性能加工ツールの開発
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中部大学 安達研究室
大径深穴内面研削スピンドル開発技術の体系的研究
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足利大学 精密加工技術研究室
砥石ー研削盤にわたる精密研削技術の開発研究
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防衛大学校 精密加工研究室・制御加工研究室
防衛大における研削・研磨加工技術高度化の取り組み
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金沢工業大学 諏訪部研究室
レーザによって砥粒を固着したダイヤモンド工具の開発
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東京電機大学 ナノ精度加工研究室
ナノ精度加工に関する研究紹介
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佐世保工業高等専門学校 研削工具AI評価研究室
深層学習を用いた砥石作業面の変化形態の評価・解析
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東北大学 水谷・久慈研究室
「粘く強い」材料を「脆く弱く」変える?アモルファス合金の組織制御による革新的加工法の開発
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関西大学 生産加工システム研究室
研究室紹介(超精密切削,メカノケミカル複合超砥粒砥石,微小硬さ分布計測ほか)
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千葉大学 加工物理学研究室
薄板ガラスの割断における亀裂進展挙動と割断面形成メカニズムに関する研究
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埼玉工業大学 マイクロ・ナノ工学研究室(長谷研究室)
砥粒加工分野に寄与するAEセンシングとトライボロジー
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日本工業大学 機械加工(二ノ宮)研究室
レアメタル含有肉盛ドレッサによるダイヤモンド砥石の刃先高さ調整
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富山県立大学 岩井研究室
環境調和型高能率・高精度加工技術
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芝浦工業大学 先進製造プロセス研究センター・臨床機械加工研究室
研究内容の紹介
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中部大学 先端マイクロ加工学研究室
機上工具撮影画像に基づく工具状態推定法の開発
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岩手大学 水加工環境調和型システムネットワーク
環境と人にやさしい水加工システム(電気防錆加工法システム)などについて
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神奈川大学 中尾研究室
スピンドルの熱的特性
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大阪大学 山村研究室
プラズマおよび電気化学を援用したナノ製造プロセス
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千葉工業大学 松井研究室
硬脆材料の研磨技術
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東京都市大学 表面加工研究室
噴射加工・レーザ加工・研磨加工を軸とした機能性表面創製の研究
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岡山大学 機械加工学研究室
切削・研削・砥粒加工の高度化・最適化技術の開発
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日本大学 山田・内田研究室
砥石表面形状に基づく研削現象の評価
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立命館大学 機能表面創成工学研究室
固相電気化学プロセスが拓く環境調和型機能表面創成
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大阪大学 佐野研究室
触媒と水のみを利用した極めて環境調和性の高い半導体基板の表面加工技術