出展のご案内
出展・来場対象
出展対象
- 研削盤
- 研磨盤
- 砥石
- ツルーイング装置
- 計測機器
- 周辺機器
- 研削工具
- 工具研削盤
- 切削工具
- 切削工具製造技術
- 切削工具活用技術
- 研削油
- 研削油供給装置
- 研削油ろ過装置 他
来場対象
研削加工技術者・研究者、工具製造者、研削加工業者、学生、他
同時開催（一部予定含む）
- 砥粒加工学会 先進テクノフェア（ATF2027）
- 砥粒加工学会ポスター展
- 研削コンシェルジュ
- 製品・技術説明会
同時開催「先進パワー半導体ウエハ加工技術展2027」
2027年3月10日（水）〜12日（金） @幕張メッセにて開催！
出展対象
先進パワー半導体ウエハ関連加工装置（スライシング、研削・研磨、ラッピング、ポリシング、CMP、べべリングなど）、関連工具・資材（砥石、研磨パッド、研磨スラリー）、ウエハ洗浄装置、ウエハ測定・評価装置
来場対象
先進パワー半導体単結晶成長技術者・研究者、先進パワー半導体ウエハ加工技術者・研究者、先進パワー半導体ウエハ評価技術者・研究者、学生、他