Grinding Technology Japan 2025（GTJ2025）　2025年3月5日（水）～7日（金）　幕張メッセ

併催イベント事前申込制 （定員になり次第締め切ります。）

3月5日（水）同時に開催いたしますSiC,GaN加工技術展2025のイベントも併記しております。

  展示会場内特設会場 国際会議場201号室
AM  

GTJパネルディスカッション無料

5-K110：30～12：00

『これからの工具づくりと工具研削盤を
考える ～DX化、自動化への対応』

  • 司　会

    日本工業大学　工業技術博物館・館長、
    上智大学　名誉教授、MAMTEC・代表　
    清水 伸二 氏

  • パネラー

    株式会社MOLDINO　野洲工場　生産技術部長　
    佐藤 亮介 氏

  • パネラー

    フォルマー・ジャパン株式会社　代表取締役社長　
    カール・モーサ 氏

  • パネラー

    牧野フライス精機株式会社　常務取締役　
    技術部ゼネラルマネージャ　
    安西 貞司 氏

  • パネラー

    ユナイテッドグラインディング株式会社　
    工具研削アプリケーショングループ　
    テクニカルマネージャー　大倉 透 氏
PM

製品・技術発表会無料

  • 5-A111：30～12：15

    クール・テック株式会社GTJ

    アルカリイオン水でクーラント液腐敗防止・ドレス間研削加工数UP事例のご紹介

  • 5-A212：30～13：15

    株式会社トクピ製作所GTJ

    超高圧クーラントの研削砥石改善効果

  • 5-A313：30～14：15

    伊藤忠テクノソリューションズ株式会社GTJ

    切削加工時の切屑や刃先温度を評価するシミュレーション技術

  • 5-A414：30～14：15

    株式会社岡本工作機械製作所GTJ

    超精密・鏡面加工、機上計測、自動化、脆性材加工を製品開発のテーマに掲げた「研削革命」による研削技術の紹介

  • 5-A515：30～16：15

    株式会社岡本工作機械製作所SiC,GaN

    ～SiCインゴット研削からウェハ最終仕上げポリッシュまで～ 生産性向上の提案

GTJ技術セミナー「研削加工」無料

  • 5-S113：00～13：45

    センシングを駆使した加工結果の
    予測と可視化技術

    機械から得られる信号や画像を活用し、加工結果の予測やドレスタイミングの判定、さらには問題の発生を予測するなど、AI技術を利用してこれまで見えなかった世界を可視化する新たな技術を紹介する。

    株式会社ナガセインテグレックス　常務取締役　
    製造本部　副本部長　技術統括　板津 武志 氏

  • 5-S214：00～14：45

    機上研削焼け評価システムによる
    焼け深さ推定技術

    研削加工における研削焼けの問題に対し，加工中に非破壊で焼け深さを把握できる機上研削焼け評価システムを開発した．また、発熱量（研削動力）と冷却能力を基にした焼け深さ推定法を考案したので紹介する．

    株式会社ジェイテクト　データアナリティクス研究部　
    解析技術研究室　後藤 直規 氏

  • 5-S315：00～15：45

    フルート研削用ホイールの近年の動向

    ドリルやエンドミルといった回転切削工具の溝入れ研削加工において、近年の市場要求とそれに対応する加工技術や弊社の製品ラインナップを、研削事例を交えて紹介する。

    旭ダイヤモンド工業株式会社　玉川工場　
    技術本部　応用技術部　上久木田 直樹 氏
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※参加には別途、事前来場者登録が必要です。
※展示会会場外のセミナーがございます。会場をご確認の上、お越しください。
※「入場受付証」を印刷し、必ずお持ちください。

3月6日（木）同時に開催いたしますSiC,GaN加工技術展2025のイベントも併記しております。

  展示会場内特設会場 国際会議場201号室
AM

砥粒加工学会　ATF2025講演会有料

「ものづくりの30年の変遷と30年後の未来」

主　催
公益社団法人 砥粒加工学会

  • 10：30～11：20

    時代により変化するニーズへ対応した
    超精密加工研究の変遷－鏡面仕上げから
    高機能表面創成への道－

    理化学研究所 主任研究員　大森 整 氏

  • 11：20～12：10

    ものづくりに貢献する
    研削盤・研削加工の変遷
    （30年の振返りと、これからを語る）

    元（公社）砥粒加工学会会長　元（株）ジェイテクト　
    向井 良平 氏

  • 13：10～14：00

    中小企業の未来を拓くAI活用

    元 産業技術総合研究研 デジタルものづくりセンター
    所長　森 和男 氏

  • 14：00～14：50

    バフ研磨技術のDXと今後

    合同会社 KAGAMI 代表社員　
    松澤 正明 氏

  • 15：00～15：50

    未来の産業-宇宙産業におけるものづくり－太陽系宇宙の開発、はやぶさを越えて、新型ロケット発進!－

    大阪産業大学 副学長　田原 弘一 氏

  • 16：10～17：20

    総　会

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※ATF2025講演会会場はGTJ2025内の特設会場です。
必ずGTJ2025の来場事前登録を行ってください。
※聴講有料（〇会員：[事前申込]12,000円、
[当日申込]14,000円　〇非会員：20,000円）

※上記の申し込みに関するお問い合わせは各団体の問い合わせ先へご連絡ください。
Grinding Technology Japan2025事務局では恐れ入りますがお答えできかねます。

SiC,GaNパネルディスカッション無料

6-K110：30～12：00

パワー半導体用大口径SiCウエハの加工技術
– 8インチ量産プロセスのゆくえ –

  • 司　会

    国立研究開発法人産業技術総合研究所　エネルギー・環境領域　先進パワーエレクトロニクス研究センター　ウェハプロセスチーム　チーム長　加藤 智久 氏

  • パネラー

    株式会社レゾナック　デバイスソリューション事業部　SiC技術開発部　GIプロジェクト　加工テーマ　
    サブリーダー　伊藤 正人 氏

  • パネラー

    株式会社東京精密　半導体社技術部門　加工・バックエンド技術部　アプリケーションセンター　HRGチームリーダ 兼 プロダクトセールスチーム　主査　
    五十嵐 健二 氏

  • パネラー

    ノイエテクノラボ　代表　
    阿部 耕三 氏

  • パネラー

    株式会社フジミインコーポレーテッド　
    シリコン開発部　半導体新規事業課　課長　
    高見 信一郎 氏
PM

GTJ技術セミナー「切削工具」無料

  • 6-S113：00～13：45

    自動化、情報化時代の工具と
    切削技術の進め方

    次世代生産技術の取り組みは、自動化、情報化に加え、環境への配慮など多くの取り組むべきテーマがある。昨年の１１月に開催された「JIMTOF2024」において、自動化、情報化、および環境に配慮した提案が見られ、新たな段階を迎えた感がある。一方で、工程集約、高効率切削など、新たな生産技術の高度化に向けた取り組みは急務であり、例えば、5軸制御ＭＣの工具と切削技術に向けた工具メーカからの新たな開発と提案が期待されている。本講演は、今後取り組むべきテーマについて、切削を中心に解説する。

    株式会社松岡技術研究所　代表取締役　松岡 甫篁 氏

  • 6-S214：00～14：45

    デジタルトランスフォーメーション（DX）により工具はどのように変わるのか

    様々な価値創出の実現のために、小さくかつ無料で始められるDX（デジタルトランスフォーメーション）を切削工具へ適用する例を紹介する

    サンドビック株式会社　コロマントカンパニー　
    執行役員　機械搭載推進部　部長　河野 史尚 氏

  • 6-S315：00～15：45

    高付加価値切削工具製造に求められる
    工具研削盤の最新技術

    CHUETTE社製研削盤335Lを使用したスカイビングカッターの製造。自社開発のソフトウェアSIGSproを使用して加工プログラムを作成、砥石の機上ドレス工程、を含めた最適な加工手法

    株式会社ゴーショー　大阪営業所　営業部　
    所長代理　中村 文治 氏
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※参加には別途、事前来場者登録が必要です。
※展示会会場外のセミナーがございます。会場をご確認の上、お越しください。
※「入場受付証」を印刷し、必ずお持ちください。

3月7日（金）同時に開催いたしますSiC,GaN加工技術展2025のイベントも併記しております。

  展示会場内特設会場 国際会議場201号室
AM

製品・技術発表会無料

  • 7-A110：30～11：15

    レッテンマイヤージャパン株式会社GTJ

    セルロースろ過助剤でコスト削減！～ろ過時間延長、低廃棄物、オイルロス低減～

  • 7-A211：30～12：15

    株式会社岡本工作機械製作所SiC,GaN

    ～SiCインゴット研削からウェハ最終仕上げポリッシュまで～ 生産性向上の提案

  • 7-A312：30～13：15

    エリコンジャパン株式会社GTJ

    「歯切り加工の課題をコーティングで解決」

GTJ基調講演無料

7-K110：30～11：15

日本の工作機械メーカが取るべき
ニッチトップ戦略と産学連携のあり方

  • 日本の工作機械メーカは、その殆どが所謂「中小企業」だが、各社は特定分野で優れた製品・技術を保有し、顧客企業にとって、またその加工プロセスに必要不可欠な存在として長年に亘り存続してきた。しかしながら、近年は新興メーカの追い上げや市場のグローバル化などの競争の激化、AIなどに代表されるソフト領域での新技術の登場、さらには要求精度の超高度化など、中小工作機械メーカを取り巻く環境は厳しさを増してきている。本講演では、そのような時代を勝ち抜く手段としてのニッチトップ戦略を、産学連携のあり方を交えながら提案したい。

    公益社団法人砥粒加工学会　会長、
    牧野フライス精機株式会社　取締役社長　清水 大介 氏
PM

GTJ技術セミナー
「FGS（フレキシブル・グラインディング・システム）が拓く新たな研削の世界」無料

  • 7-S114：00～14：45

    工作機械スピンドルの
    研削加工自動化システム

    当社では操業の変化、顧客の求める均一な品位、コスト、納期への対応するため自動化を進めており、これら課題に対して新しく導入した研削自動化システムに関して説明させていただく。

    シチズンマシナリー株式会社　
    生産本部生産技術部　副部長　小林 勝義 氏

  • 7-S215：00～15：45

    研削仕様機による自動化の取り組み

    耐熱合金と脆性材を加工する研削仕様機について、機械の特長や加工事例を交えて自働化の取り組みをご紹介します。

    株式会社牧野フライス製作所　カスタマアプリケーションセンタ　
    マテリアルエンジニアリング部　エアロスペースグループ　
    本多 寿矢 氏

  • 7-S316：00～16：45

    工具研削盤と工具測定器の連携による、現実的な工具自動生産システム(ATP)の紹介

    昨今の就業人口の減少に伴う更なる省人化の要求に応えるためにWALTERが開発した、現実的な現場運用のための工具自動生産システム（ATP: Automated Tool Production）について紹介します。

    ユナイテッドグラインディング株式会社　
    工具研削アプリケーショングループ　テクニカルマネージャー　
    大倉 透 氏

公益社団法人 応用物理学会
先進パワー半導体分科会
第28回研究会有料

12：30～16：00　※適宜休憩が入ります。

「SiC, GaNパワーデバイスの現状
ならびに新しい基板加工技術」

  • 12：30～12：35

    開会挨拶

  • 12：35～13：05

    SiCパワー半導体の現状と今後の展開

    産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター 研究センター長　田中 保宣 氏

  • 13：05～13：35

    GaN縦型パワーデバイスの
    現状と今後の展開

    名古屋大学 大学院工学研究科 教授　須田 淳 氏

  • 13：45～14：15

    SiCウェハの高速研磨装置の開発

    不二越機械工業株式会社 開発研究部 開発研究課 課長　宮下 忠一 氏

  • 14：15～14：45

    SiCのワイヤーソー切断技術と
    新しい平坦化技術

    株式会社安永 事業本部 CE部門 OP部
    次長　乾 義孝 氏

  • 14：55～15：25

    触媒表面基準エッチング法によるSiCおよびGaN基板表面の原子レベル平坦化

    大阪大学 大学院工学研究科 助教　藤 大雪 氏

  • 15：25～15：55

    固体電解質を用いた環境調和型電解援用研磨による SiC の高効率平滑化

    立命館大学 理工学部 教授　村田 順二 氏

  • 15：55～16：00

    開閉会挨拶

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■参加受付: 上のボタンから参加登録と参加費のオンライン決済をお願いします。席 数に限りがあるため早期に参加受付を終了することがあります。なお、当日の資料はPDF版となります。
■参加費: （消費税込）
先進パワー半導体分科会会員* 4,000 円／
分科会学生会員 無料／一般 6,000 円／一般学生 1,000 円
*先進パワー半導体分科会賛助会員所属の方は先進パワー半導体分科会会員扱いとします。
■現地開催におけるご協力のお願い: 発熱がある場合は当日のご参加はご遠慮下さい。会場でのマスクの着用は任意とします。
■参加には別途、事前来場者登録が必要です。

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Grinding Technology Japan2025事務局では恐れ入りますがお答えできかねます。
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※参加には別途、事前来場者登録が必要です。
※展示会会場外のセミナーがございます。会場をご確認の上、お越しください。
※「入場受付証」を印刷し、必ずお持ちください。