Grinding Technology Japan 2025(GTJ2025) 2025年3月5日(水)~7日(金) 幕張メッセ

出展・来場対象

出展対象

  • 研削盤
  • 研磨盤
  • 砥石
  • ツルーイング装置
  • 計測機器
  • 周辺機器
  • 研削工具
  • 工具研削盤
  • 切削工具
  • 切削工具製造技術
  • 切削工具活用技術
  • 切削油
  • 切削油供給装置
  • 切削油ろ過装置 他

来場対象

研削加工技術者・研究者、工具製造者、研削加工業者、学生、他

同時開催(一部予定含む)

  • 砥粒加工学会 先進テクノフェア(ATF2025)
  • 砥粒加工技術ポスター展
  • 研削コンシェルジュ
  • 製品・技術説明会

2025年3月5日(水)〜7日(金) @幕張メッセにて開催!

「SiC,GaN加工技術展」サイトへ

出展対象

SiC,GaN用インゴットスライシング装置、SiC,GaN用ウエハ研削装置、SiC,GaN用研削砥石、ウエハ端面研削・研磨装置、 SiC,GaN用片面・ 両面ラッピング装置、SiC,GaN用CMP装置、SiC,GaNウエハ専用研磨材スラリー、ウエハ洗浄システム、ウエハ形状測定機

来場対象

SiC,GaN単結晶成長技術者・研究者、SiC,GaNウエハ加工技術者・研究者、ダイヤモンドウエハ技術者・研究者、ウエハ評価技術者・研究者、学生、他