ご挨拶

Grinding Technology Japan 2025

　Grinding Technology Japan（GTJ：ジーティージェー）2025を、2025年3月5日（水）から7日（金）までの3日間、千葉県 幕張メッセで開催します。2019年に第1回目を開催し、今回4回目を迎えるGTJは、“工具製造技術と、研削加工技術に特化した展示会”、“現場の答えが見つかる展示会”という専門性の強い展示会として皆様にご認識いただいています。
　研削加工分野でも、自動化、無人化の動きは著しく進みつつあります。一方、依然、ノウハウも重要な要素です。GTJ2025では、研削加工技術、工具製造技術に関する最新の情報を提示することに加えて、技能、ノウハウに関する情報も提供いたします。今回も「研削コンシェルジュ」を開催するなど、ディスカッションができる場を様々な場面でご用意します。多くの工具製造、研削加工に携わる方々にGTJ2025へおいでいただき、ディスカッションにご参加いただきますよう、切にお願い申し上げます。

同時開催SiC,GaN加工技術展 2025

　研削加工の専門技術展「Grinding Technology Japan 2025」と同時開催において、「SiC,GaN加工技術展2025」を開催します。
　2050年のカーボンニュートラル社会の実現にはモビリティーの電動化（EV）の推進や再生可能エネルギーの主力電源化が不可欠であり、SiC,GaNなどの先進パワー半導体を用いた高度なパワーエレクトロニクス技術の普及が最重要となってきています。
　そのため、先進パワー半導体ウエハの量産化・低コスト化が強く望まれていますが、これらの材料は非常に硬く、熱や薬品にも強いため、加工には非常に時間がかかっており、高額な加工コストの低減が喫緊の課題となっています。
　「SiC,GaN加工技術展」は、これらの先進パワー半導体ウエハ加工に携わる技術者、技能者、また先進パワー半導体の研究者、さらにそれらを学ぼうとする人たちのための展示会です。出展者は、それら課題を持った来場者に対し、最新の技術・知識で最良の回答を用意できると考えております。「SiC,GaN加工技術展」には、先進パワー半導体ウエハ加工に関連するスライシング（切断）、研削・研磨・CMP加工技術を中心に、ウエハ評価技術などさまざまな技術も多数展示されます。
　「SiC,GaN加工技術展」には、砥粒加工分野を主な研究対象として活動している公益財団法人砥粒加工学会及び、SiC,GaN、ダイヤモンドなど先進パワー半導体を研究対象としている公益社団法人応用物理学会 先進パワー半導体分科会が“特別協力”団体として参加します。
　先進パワー半導体ウエハ加工を進展させるためには、技術・技能に加えて、理論的な裏付けが重要であることに議論の余地はありません。「SiC,GaN加工技術展」において砥粒加工学会等の協力団体では、アカデミックな立場から、加工の理論解説をするとともに、半導体ウエハ加工技術の将来についても展望します。