展会介绍

Grinding Technology Japan 2025

“Grinding Technology Japan”是一个面向技术人员、工程师和研磨加工研究人员的展览，涉及到研磨加工，以及那些希望了解更多有关研磨加工技术的人。2025年3月5日（星期三）至3月7日（星期五）将在千叶县幕张展览馆举行为期三天的日本磨削技术展（GTJ）。 GTJ于2019年首次举办，现已进入第四个年头，被大家公认为具有强烈专业意识的展会，专注于刀具制造技术和磨削技术，以及可以在现场找到答案的展会。往届展会现场效果火爆，采购商数量众多，采购需求大，现场签单等，均是此次展会的亮点。研磨技术是一种加工技术，是负责完成高层次的加工过程，其需要高精度、高质量的加工工艺。因此，具有高性能，以及具备高性能的操作人员，都需要一定的设备、工具、软件和外用设备等基础条件，因此这涉及到要拥有独特的高层次研磨技术专业知识。在磨削领域，自动化和无人化操作正在取得显著进展。 另一方面，专有技术仍然是一个重要因素。 除了介绍磨削和工具制造技术的最新信息外，GTJ2025还提供有关技能和专业知识的信息。“Grinding Technology Japan”是一个面向技术人员、工程师和研磨加工研究人员的展览，涉及到研磨加工，以及那些希望了解更多有关研磨加工技术的人。参观商根据最新的技术和知识，为有问题的参观者准备了最好的答案。

GTJ2025同期活动、新成立展览会SiC,GaN加工技术展※SiC=碳化硅、GaN=氮化镓

新展SiC,GaN加工技术展将与2025年日本磨削技术专业技术展览会同期举行。
为了到2050年实现节能减排，推进电动汽车（EV）的电气化和可再生能源成为主要动力源至关重要，而使用SiC,GaN等先进功率半导体的先进电力电子技术的普及正在成为最重要的。
因此，人们强烈希望大规模生产和降低成本先进的功率半导体晶圆，但由于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降低高加工成本是当务之急。
“SiC,GaN加工技术展”是面向参与这些先进功率半导体晶圆加工的工程师和技术人员、先进功率半导体研究人员交流的展会。
参展商相信，他们将能够利用最新的技术和知识为参观者提供这些问题的最佳答案。 在SiC,GaN加工技术展上，我们将能够展示与先进功率半导体晶圆加工相关的切片（切割）、研磨、抛光和CMP加工技术。