Grinding Technology Japan 2025(GTJ2025) 2025年3月5日(水)~7日(金) 幕張メッセ

 

 毎年開催されている台湾最大の半導体の見本市「セミコン台湾2024」が、2024年9月4日(水)から6日(金)の3日間、台北・TaiNEX 1&2で開催された。今回は、25か国から1,100社を超える出展者が、3,700を超えるブースを出展、2023年実績を大幅に上回る8万5,000人を超える人々が来場した。
 開会式には、行政院首相のJung-Tai Cho氏、SEMI社長兼CEOのAjit Manocha氏、TSIA常務取締役兼Etron Technology社CEOのNicky Lu氏、および多数の政府・業界の代表者が出席した。

今回のテーマは、「BREAKING LIMITS:POWERING THE AI ERA」。会場には、初めて「AIテクノロジーゾーン」、「AIバーチャル ラボ」が設けられ、半導体業界の大手企業が集結し、最新のAIと先進技術を披露した。さらに、最新のAIテクノロジーを紹介する国際フォーラムも開催された。
 日本からも、空気圧機器のCKD、ロボット大手のFANUCのほか、半導体製造のための機器、周辺機器メーカーなど、90社(現地法人を含む)近い企業が出展した。
 次回は、2025年9月10日(水)~12日(金)の3日間、同じく台北のTaiNEX 1&2で開催される。